晶圆体高光加工，160000转高速气浮主轴高精度达到加工效果

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返回列表 来源：发布日期： 2024.07.25

半导体晶圆体需要进行加工，有些使用转速低、精度低的加工工具，加工出来，会看到刀纹，那如何才能一次性加工而没有刀纹？可使用160000转/min的NAKANISHI高速气浮主轴，精度在1um以内，且刚性强。

高速气浮主轴高光加工

　　晶圆体精密工件，所以加工需要一次性加工而成，所以对于加工的工具要求高，其需要刚性强，高转速、高精度，缺了都达不到加工效果，而日本NAKANISHI中西高速气浮主轴ABT-1600，其转速高达160000转/min，精度在1um以内，径向可承受力10N以下，轴向可承受20N以下，刚性强，所以这款是适合半导体高光加工，一次性达到加工效果。

ABT-1600气浮主轴