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半导体小直径钻孔选30000转CTS中心出水主轴
半导体钻小直径深孔，多使用这款钻深孔CTS中心出水主轴 ，直径26mm带法兰，转速高达30000转/min，精度在1um以内，具有排屑性强，钻孔速度快，冷却刀具，高精度加工的特点，大大提高钻孔效率，延长刀具使用寿命。
加工方案可找松本机电提供。
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