半导体铍铜钻0.15mm孔，60000转高速电主轴可加工
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发布日期： 2024.09.10
半导体铍铜工件需要进行钻孔加工，钻0.15mm孔，深0.5mm，加装在非标机床上进行加工，用什么加工工具可进行钻孔？钻微孔可使用高转速、高精度的NAKANISHI高速电主轴
NR-3060S，转速高达60000转/min。
半导体工件常需要进行钻微孔、铣槽、铣削、高光加工等，对于这些精密加工，对于加工工具要求也是高的，所以钻微孔就需要高转速、高精度的日本NAKANISHI高速电主轴NR-3060S，转速可高达60000转/min，转速可调，主轴跳动精度在1um以内，这么细的钻头，要线速度跟上了，才不易断刀。
很多精密零部件加工，都需要进行钻微孔、精铣加工，就需要高转速、高精度、体积小的日本NAKANISHI高速电主轴
，可加装在空间有限的机床上，加工效果好。
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