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半导体零件钻微孔,80000转加工中心增速刀柄高速钻孔
返回列表 来源: 发布日期: 2023.12.26
     半导体零件钻微孔,钻0.2mm孔,深度2mm,加装在加工中心上进行钻孔,是否有合适的加工方案?可使用80000转的NAKANISHI加工中心增速刀柄 ,也有50000转的选择,精度在1um以内,高速、高精度钻孔。

半导体钻孔加工

加工中心钻孔

  钻微孔需要满足的需求就是线速度要跟上,才不易断刀,因钻头很细,所以就需要NAKANISHI高速电主轴,其转速可高达80000转,转速可调,精度在1um以内,且加装方便,锁住即可高速运转,且高转速、高精度的钻孔,表面效果好。

加工中心增速器

NAKANISHI高速电主轴

  很多钻微孔时,同心度不好,或者有毛刺,其有些原因是因为转速不够,所以加装NAKANISHI加工中心增速刀柄 ,增加转速,提高钻孔效率。

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