半导体零部件钻微孔，60000转高速电主轴高精密加工
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发布日期： 2024.04.26
很多半导体精密零部件需要进行钻微孔、铣削，有些加装在走心机上，有什么合适的加工方案？目前半导体要求精度高，可使用高转速、高精度的NAKANISHI高速电主轴
，有多种系列可选，看加装的机床。
有些零部件较小，很多都选用进口走心机进行加工，如津上、斯大、西铁城走心机等，都是目前比较热门的加工机床，可使用60000转或者80000转的NAKANISHI高频铣，若是其他机床可以考虑使用60000转的高速电主轴，其精度都是在1um以内，进行钻微孔、精铣加工。
半导体零件精密加工需求很多，所以选择高转速、高精度的NAKANISHI高速电主轴
加工，可满足加工需求，且配上好的刀具，更能达到好的效果。
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