半导体晶圆体铣槽,160000转高速气悬浮主轴ABT-1600可一次加工
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发布日期: 2024.07.26
半导体晶圆体,是很薄的硅晶片,想要在上面进行铣槽加工,对于加工的工具要求是比较高的,且需要一次性加工完成;对于这个要求,可以使用160000转的NAKANISHI中西高速气悬浮主轴
ABT-1600,精度在1um以内,可一次性加工。
对于在半导体上高精密加工,对于加工的同样要求也高,若是转速低了、精度不够高,会有高低不平、光洁度不好的现象,所以转速和精度需要满足需求,而日本NAKANSIHI高速气悬浮主轴ABT-1600,转速可高达160000转/min,精度在1um以内,并且其刚性强,径向可承受10N以下,轴向承受力20N以下,可一次性加工完成。
日本中西NAKANISHI高速气悬浮主轴
,其直径40mm,还有100000转/min的气浮主轴ABT-1000,其双向承受力更大,都是配上小直径刀具高速、高精度加工,可达到加工需求。