半导体晶圆材质脆，微切削高速气浮主轴精磨加工

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返回列表 来源：发布日期： 2024.07.29

半导体晶圆硅片，需要在上面进行高光、铣削加工，这个材质脆，多少大扭矩主轴容易损坏，所以要求加工的工具转速高、精度高，进行精磨加工，而日本中西NAKANISHI高速气浮主轴 ABT-1600，其转速160000转/min，精度在1um以内，是符合加工需求的。

半导体工件加工

高速气浮主轴高光加工

　　材质脆的需要一次性加工而成，所以有些转速低的主轴，加工出来的表面光洁度不好，还高低不平的，其精度也达不到要求，所以需要使用高转速、高精度的日本NAKANISHI高速气浮主轴，主轴跳动精度在1um以内，转速能达到160000转/min，高速、高精度的铣削，表面效果好，能一次性加工完成。

ABT-1000高速气浮主轴

ABT-1600气浮主轴

　　日本NAKANISHI中西高速气浮主轴 ，且双向承受力，径向可承受10N以下，轴向可承受20N以下，刚性强，是常用于半导体加工行业的，用于高光、铣槽、铣削加工等，都能达到加工效果。

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