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半导体高光加工,常用100000转高速气浮主轴


半导体进行高光加工,常用日本中西NAKANISHI高速气浮主轴 ABT-1000,转速高达100000转/min,直径40mm,精度在1um以内,径向可承受高达20N以下,轴向可承受高达35N以下,配小直径刀具,进行高转速、高精度高光加工,表面效果好,加工

高速气浮主轴高光加工

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本文标签: 高速气浮主轴

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