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: 半导体晶圆体铣槽，160000转高速气悬浮主轴ABT-1600可一次加工

半导体晶圆体，是很薄的硅晶片，想要在上面进行铣槽加工，对于加工的工具要求是比较高的，且需要一次性加工完成；对于这个要求，可以使用160000转的NAKANISHI中西高速气悬浮主轴ABT-1600，精…

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: 晶圆体高光加工，160000转高速气浮主轴高精度达到加工效果

半导体晶圆体需要进行加工，有些使用转速低、精度低的加工工具，加工出来，会看到刀纹，那如何才能一次性加工而没有刀纹？可使用160000转/min的NAKANISHI高速气浮主轴，精度在1um以内，且刚性…

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: 半导体工件高转速高光加工，100000转气浮主轴可满足加工需求

有些半导体工件，需要进行高光加工，需要高转速、高精度的加工工具，才能满足表面加工需求，可以使用日本NAKANISHI高速气浮主轴ABT-1000，其转速高达100000转/min,主轴跳动精度在1um…

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: 注塑件含玻璃纤维去飞边，RBZ40浮动主轴大扭矩去除

注塑工件飞边去除，材质含玻璃纤维，高达有10mm，厚度在0.5mm左右，加装在机器人上进行去除，这类型材质可用什么工具去除？可使用大扭矩的RBZ浮动主轴，扭矩高达0.6N.M。

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